电子封装：电子和电气工程

满足未来的需求

未来是数字化的：可穿戴设备以及互联网汽车和智能家居至少在某种程度上已经成为我们生活中的永久组成部分。如果没有控制器、晶体管、传感器和处理器等电子组件，数字化的发展趋势将无法持续。这些组件本身也处于一个转变过程中：格言是“更小、更轻、更强大”，同时包括更短的生命周期。

数字技术对现实生活的冲击越强、越深入，作为基础的电子组件和系统内的挑战就越大。该领域内的故障和错误可能导致严重的经济和/或物质损害——极端情况下甚至会危害生命。为了防止这种情况发生，相关的工件和组件必须受到有效的永久性保护，免受水气、灰尘、极端温度和腐蚀性介质的损害。使用精确的粘接、密封和封装工艺和合适的材料，就可以获得可重复性的精度。

我们正与我们的国际材料合作伙伴进行合作，开发适用于您在当今和未来的电子制造业中面临的趋势和挑战的解决方案。优质的工艺和系统技术与创新型材料的组合是助您成功的关键。