聚氨酯灌封材料：真空工艺带来最优结果

聚氨酯：“定制化塑料”

聚氨酯具有非常广泛和灵活的可改性属性。这让它们成为了工业生产中非常常用的一类材料。聚氨酯灌封材料的灌封非常方便，并具有一些类似硅树脂和环氧树脂的保护性属性。为了阻止材料发泡，聚氨酯基的灌封树脂在灌封过程中需要防止受潮。

聚氨酯(PU)功能非常多样，是工业中最常用的双组份材料之一。聚氨酯是通过异氰酸酯和多元醇之间发生加成反应合成的。使用合适的组份和添加剂，聚氨酯属性可根据要求和应用比其他种类的材料作更大程度的改变。这样就可以实现“定制化塑料”了，材料属性可脆硬可柔韧，流动性可高可低。

聚氨酯：属性和应用领域

聚氨酯最常用于垫衬物中的发泡材料、家用海绵以及运动鞋。它们也用于单组份或双组份发泡胶的制造。聚氨酯基的灌封树脂通常用于电子元件的制造，例如用于灌封电容器、变压器以及半导体。在此例中，它们被用于绝缘和保护零件免受潮湿、腐蚀性介质以及机械应力等环境影响。聚氨酯也用于电移动行业，用作锂电池的导热胶体或膏体。

聚氨酯灌封材料通常给用户提供一些有关特定的工艺参数和其极限属性的不同选项。聚氨酯灌封树脂的购买成本通常低于硅树脂或环氧树脂。另外，这些材料可以被方便地灌封到机器中，体积收缩小，并且在固化后还能作微小移动。聚氨酯灌封材料的放热反应也低于环氧树脂等材料。因此，它们也能用于灌封敏感性更高的电子元件。
因为聚氨酯只能承受130°C的温度，它们不太适用于温度要求高的应用。不过由于一些新配方的出现，有些聚氨酯可以承受高达160°C的温度。基于这些配方，聚氨酯灌封材料可以具有较高的热膨胀系数。数值代表特定温度下材料的膨胀程度。例如，灌封后的弹性聚氨酯可以补偿工件上的材料膨胀差异。对于具有物理敏感结构的组件(例如敏感电子元件)可能会被这种材料的膨胀损伤或破坏。然而，通过引入特殊添加剂，聚氨酯灌封材料的热膨胀系数可以显著降低。

聚氨酯：工艺和灌封

聚氨酯灌封材料对潮湿非常敏感，因为在温度的影响下，固化剂会与水发生反应，产生二氧化碳。如果在储罐里发生发应，会形成强腐蚀型的聚脲晶体，这是经常打开容器清理材料时发生的情况。

因为这些存储方法会迅速导致聚氨酯的失效，所以避免出现这种应用错误就显得尤为重要。如果这种与水发生的反应是固化反应的一部分，那么，聚脲会成为塑料内网状结构的组成部分，导致塑料发泡。为了达到良好的灌封结果，材料桶的妥善存储与真空环境下的聚氨酯备料同样重要。这样，即使湿敏性灌封材料也能保持它们的质量和功能属性。