导热型膏体的注胶

热点解决方案

导热型膏体是一种高粘度灌封材料，其中含有一些特殊的填充剂，用于双组份之间的高效散热。随着新技术的出现和电子元器件不断微型化的发展，在近几年对这些材料的需求正显著增加。在灌封导热型膏体时，系统技术必须可以避免材料和应用系统免受损害。

导热型膏体是一种含有导热填充剂的单组份或双组份膏体材料。它们可以改善两种物体间的热传递，例如电路板和散热器之间，从而避免性能下滑和出现故障。因此这些材料也被称为填隙料。它们通常是基于硅树脂，环氧树脂或聚氨酯的单组份或双组份灌封材料。内含的添加剂或填充剂可以特定地改变导热型膏体的性质，使其适应特定的应用。

在使用导热型灌封材料时，它们的具体导热系数λ很重要。它通常简称为导热率或导热性。这个数值(单位：W/(m∙K))描述了材料通过热传导方式传递热能的能力。导热率越高，单位时间里传递的热量越多。

导热型膏体：属性和应用领域

导热型膏体可用于汽车行业、电子和电气行业以及许多其他行业。尤其是近几年，对这些材料的使用有了超比例的重大增长。新技术的出现或现有技术的快速改进和其他一些因素促成了这种增长。此类技术包括LED技术以及电移动行业中的电池封装技术。各种行业中电子元件微型化的不断发展也让热量管理的重要性稳定增长。

导热型膏体的导热率是通过特殊填充料（例如氧化铝、银或氮化硼）来实现的。这些填充料的形式可能是不规则的碎片、球形或块形，通常具有非常高的硬度和带尖锐边缘的剖面。因此，在选择导热型膏体的备料和注胶系统时，系统设计的兼容性就显得至关重要。否则兼容性不佳会导致较高的维护和修理成本。

特殊案例：导热型粘结剂

导热型粘结剂可用于两类工况：导热型膏体通过注胶形成两种组份的热连接，导热型粘结剂则通过热量和机械的手段连接组份。与导热型膏体相比，这些粘结剂的具体导热率通常较低。为了确保材料的双重作用都有效，必须精确调整基质中的填充剂用量。如果用于改善导热率的填充剂比例过高，会立即导致粘结剂属性的降低。相反地，粘结剂的比例过高则可能引发温度效应带来的粘接松散。

导热型材料：工艺和灌封

选择正确的注胶系统对于在灌封热界面材料时获得最佳结果非常关键。齿轮泵注胶头不适用于那些填充剂含量高的和膏状材料，但活塞式注胶系统凭借其坚固耐用和混合过程中的高精度具有独特优势。

肖根福罗格改善了其质量可靠的Dos P活塞式注胶头，尤其是针对循环时间短的自动生产过程。有了新的Dos P016 TCA，高粘度和高填充量的导热型膏体可以以最高快三倍的速度进行灌封——而且能保持稳定的高注胶精度。
了解更多Dos P016 TCA的相关信息

DispensingCell是针对热量管理应用全新开发的紧凑型入门级解决方案。因为完整的预配置和参数化系统，用户可以受益于其短时间交货和超高的性价比。
了解更多DispensingCell的相关信息

单组份导热型膏体不需在灌封前混合，但是流动比双组份系统复杂。根据交联是否由水分、紫外线或是温度紫外线或是温度引起，需要采取不同的预防措施来确保材料不会在实际使用前就开始固化。这些措施可能包含材料的持续冷却以及料桶和料罐的特殊存储。相比之下，双组份导热型膏体通常能获得比单组份系统更好的材料性质，用户则能从更短的固化时间和减少的VOC排放中获益。

为了获得最佳的灌封质量，并避免系统停机，用户应确保在导热型膏体的备料、抓取和注胶过程中采用专门针对该材料优化的系统技术。肖根福罗格提供了两种重型材料备料单元用于高粘度热界面材料的无气泡精确灌封。