“绝缘”是指在电子元器件上完全地包覆或填充灌封树脂。除了保护零件免受外部影响,这种工艺也能改善它们的性能以及机械、热量、电气属性,还能延长它们的使用寿命。为了确保实现无泡灌封,备料和加料工艺以及灌封工艺本身都必须在真空环境下操作。
在绝缘工艺中,高负载下的电气组件(例如变压器、点火线圈、节流器和电容器)被灌封树脂完全填充。这样一方面可以防止线圈免受有害性环境因素(例如热量、湿气、振动和灰尘)的影响,从而增加组件的使用寿命和可靠性,另一方面也能改善零件的性能和属性。例如,根据需要,使用的灌封树脂可以提供给组件更高的机械稳定性、优化的散热性或改善的耐高压性能和高温稳定性,从而保障较高的操作可靠性。一般通过真空灌封的方法来防止引入气泡,因为气泡会对组件的电气性能产生不利影响。
真空灌封保护组件免受电击穿和腐蚀的影响
对于线圈产品和灌封空间或切口狭小的组件,通常来说真空灌封是实现零件可靠质量、确保长使用寿命和性能耐久性的唯一手段。尤其是对于关键功能和与安全相关的组件,灌封材料或线圈内部空隙中残留的气泡可能导致严重问题。它们不仅会危害耐高压性能,还可能因为水分进入组件而导致腐蚀。要保证完全无泡的灌封,整个备料、加料和注胶过程必须在真空环境下进行。
使用薄膜脱泡的方法,在备料和加料阶段就可以除去灌封材料中溶解的空气。一个不断在材料使用中旋转的合适的搅拌也能促进真空容器中的脱泡过程。持续的循环会使得材料中剩余的气泡上升到顶部。在材料表面和真空的分界面上,这些气泡会破灭,从而从灌封材料中除去。
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对于实际的灌封工艺,即使很小的气泡也要从精密线圈中除去,这点至关重要。为此,灌封室首先被放在真空中,组件中填入准备好的灌封树脂。然后,通过短暂的排气工序或简短的增压工序来确保灌封材料进一步克服表面张力,进入线圈中微小空间的更深处。最终的一层涂覆确保材料在组件中分布均匀。
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小提示:不是所有的组件都能承受大幅降压。虽然线圈产品在大多数情况下不受这种情况影响,但是电容器中残留的空气可能会导致组件在外部负压情况下开裂。因此对于特定的作业,需要提前调整真空度。 |