真空接合：用于严苛质量要求的专利工艺

真空接合是一种肖根福罗格的专利技术，它可以提供无机械应力的非破坏式精密电子元件装配接合。在使用压力顶杆时可能会出现机械应力。同时，这种解决方案也能符合高效热量管理中增长的要求。现在，许多电子组件具有更高的组件密度和增长的性能。散热必须可靠、高效，才能防止性能下降或由过热引起的错误和故障。肖根福罗格开发的全自动真空接合工艺可以保障最佳的导热型材料分布，但不形成气泡。

真空接合的第一步是将一种含高填充量的导热型粘结剂以同心线的形式灌封到一个散热片上。此时，涂覆的粘结剂并不完全覆盖表面。灌封材料中的填充剂不仅可以提供可靠的散热，还定义必要的间隙(0.1 mm)。完整的组件，例如PCB，被放在粘结剂涂覆层的顶部，然后插入到一个紧凑的真空腔中。真空腔的尺寸特意地被设计得很小，以确保可以迅速、有效地将空气排空。由此产生的压力降低到大约5 mbar后将从组件周边以及粘结剂涂覆层之间的空间中抽出空气。然后真空腔被排空，同时，接合的组件暴露在大气压力中。这会把PCB和散热片挤得更靠近，但不产生任何机械应力，直到剩下粘结剂中含有的颗粒所定义的距离保持不变。

真空接合使粘结剂分布均匀、流畅且无气泡，因此具有理想的散热效果。不像传统的接合方法使用压力顶杆将组件压到目标基质上，这种方法中，压力是平均分配在整个表面上的，可以防止组件上形成不必要的应力。这样就可以真正地消除由诸如开裂等因素导致的不合格零件。得益于小尺寸的真空腔和质量可靠的肖根福罗格粘接、注胶和灌封系统，操作者可以同时获得短循环时间、高工艺可靠性和经济效益。

• A280备料系统可以为高研磨性和高粘度灌封介质提供可靠的加料操作。该系统中集成的双活塞泵确保了较长的使用寿命和较低的维护成本，因为冲洗流体可以防止研磨性填充剂附着在密封件上。
  了解更多A280的相关信息

为了节约时间和成本，要始终确保在真空工艺中使用的灌封系统与特定的作业相匹配。特别是根据专利的真空接合方法优化的系统，始终是按照客户规格制造的。您对该工艺有什么疑问吗？或者您需要一份服务和产品报价吗？您可以随时联系我们的销售人员：联系方式。