为了防止性能降低或电子装置出现故障，零部件中产生的热量必须被可靠地散发掉。通过采用热界面材料来实现有效散热，与冲压板或薄膜相比，它具有一系列的优势。
新的电子装置和零件，例如汽车或消费电子行业中的那些零件，正变得越来越小。同时，在微小空间里却集成了更多的功能。在产品方面，这意味着更高的热量产生和更小的散热表面积。如果按照人们所知的Q10温度系数来看，您可以预料到每提升10°C的温度，故障率就会翻一倍。零件中产生的这种热量必须妥善散发掉，以避免性能下降，或甚至因过热导致故障。
导热型材料：优势和应用领域
有效地散发这种热量的一种方法是使用流体热界面灌封材料，例如填隙料或导热型粘结剂。它们包含可以在组份中可靠散热的特殊填充剂。在家用电器以及标准智能手机、平板电脑和LED灯中都可以找到导热型流体。它们也被用于电机制造、电力电子和混合动力/电动汽车的电池系统等领域。
与固体的冲压板或薄膜相比，导热型流体的散热让零件的定制化轮廓灌封成为可能。因为它们通常比固体材料的导热率高，用户还能获得更好的性能。在装配过程中，填隙料或导热型粘结剂等流体材料可以灵活地适应特定的基质表面。这样，特别敏感的电气零件受装配应力的影响会减小，可以显著降低产品的缺陷率。降低的存储成本以及降低或甚至完全省去的抓取和装配成本则是额外可以获得的优势。
用最多快三倍的速度灌封热界面材料
根据它们属性的不同，导热型膏体和粘结剂通常是研磨性非常高、粘度也高的材料。因为这些属性经常只支持相对较慢的注胶速率，在循环时间短的全自动生产工艺中（例如在典型的汽车和电子工业中），热界面材料的灌封非常具有挑战性。因此，肖根福罗格针对这类型的应用改善了其Dos P活塞式注胶头。
- 有了新的Dos P016 TCA，高粘度和高填充量的热界面材料可以以最高快三倍的速度进行灌封——而且能保持稳定的高注胶精度。
了解更多Dos P016 TCA的相关信息
针对高粘度灌封材料特别优化的备料单元提供了从料桶到注胶头的可靠备料系统：
- 肖根福罗格A220是用于不含填料的极软性热界面材料的理想选择。
了解更多A220的相关信息
- 在灌封高研磨性、高粘度热界面材料时推荐使用A280备料单元。
了解更多A280的相关信息
| 小提示：对于导热型流体的灌封，诀窍是：尽量的薄，必要的厚。涂层太薄会让阻碍完全接触，而如果灌封的热界面材料太厚，则会产生绝缘效果。 |
