在注胶和灌封技术领域,用涂覆的形式应用液封被称为“密封”。应用于诸如外壳或电子控制单元等组件中的密封胶作为阻挡外部影响的保护层的同时,在使用特殊粘接材料时也作为粘结剂使用。
在密封过程中,高粘度密封胶以涂覆的形式灌封在工件上。这种应用通常是在一个预先指定的轮廓上自动进行的。该工艺用于保护敏感组件或电子元件免受灰尘、湿气、腐蚀介质或温度等因素影响。在工业制造中,液封通常被用作FIPG(“就地成型垫圈”)。在这种工艺中,未固化的液封被注入工件中,然后对其作进一步处理。在CIPG工序中(“就地固化垫圈”),进一步的处理仅在密封剂固化后发生。
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小提示:与相关基质之间良好的附着性是实现耐久性和液封高效性能所必需的。如果材料失去了附着力,灰尘和湿气就会进入工件中。在灌封密封胶前采用合适的等离子工艺可以有效地防止密封剂与工件分离。 |