有效的、定制化的粘接和灌封工艺对于电子组件的长期性能会产生重大影响。注胶和灌封过程中非常细微的误差和不均匀都会极大地损害组件的质量和使用寿命。哪一种灌封或应用工艺适用于某种特定的作业取决于多个因素。除了工件本身，所使用的材料、用户灌封要求、灌封属性、粘接的集成，以及向生产环境中注胶和灌封的工艺都影响重大。
不过不管是怎样的粘接和灌封作业，凭借我们25年的经验，我们总是可以提供给您最佳的和最具性价比的解决方案。
