顶部包封、围堰填充和倒装芯片底部灌胶

如果没有它们，今天的世界会大不一样。PCB（或电路板）是电子组件中用的最多的载体和连接组件。它们的用途几乎没有极限。除了计算机、汽车和飞机之外，PCB还被应用于家用电器和通信装置、以及安全电子元件和医药装备中。例如，为了确保安全气囊的可靠打开和机载计算机的正常运行，PCB上的精密电子元件必须被永久保护，使其免受水分、灰尘、冲击、化学品和其他有害因素的影响。这仅仅是灌封作业的其中之一。基于需要灌封或灌封要求的特定电子组件（传感器、处理器等），我们开发出了不同的方法。

表面涂覆基本上就是将特殊涂层或灌封材料涂覆在PCB上，以保护敏感电子元件。根据应用，材料可以用刷子手动涂覆或喷涂。不过，鉴于高精度和可重复性的要求，用户更多地开始选择使用合适的计量头进行的自动或机器人控制涂覆。

围堰填充是一种选择性工艺，它可以灌封PCB上的单独区域，却不会影响周围的表面和组件。这种工艺（也称为“框架填充”）使用两种粘度变化的灌封材料。先在要保护的电路板区域周围灌封一个由高粘度材料做成的围堰或框架。然后用流体灌封树脂填充形成的空腔，直到目标结构被完全覆盖。围堰填充工艺还被用于光学接合：第一步先在基质上灌封一个围堰，在玻璃盖和显示器或触摸屏之间形成一个缝隙，然后向围堰中填充光学透明的粘结剂。该工艺除了改善的散热性和增加的稳定性外，还能提供更好的显示可读性。

“顶部包封”工艺是另一种用于保护选择性敏感区域的选项。这种工艺与围堰填充工艺唯一的区别就是灌封材料。在该工艺中，粘性的灌封树脂被灌封在一个半导体芯片上，直到完全封装芯片和它的焊线触点。用于这种工艺的灌封材料流动性不能太高，否则可能会污染附近的组件或覆盖不需要涂覆的区域。在选择灌封树脂和确定灌封树脂所需的数量时，这一点必须要考虑到。

倒装芯片底部灌胶是一种专门针对倒装芯片的机械稳定性开发的工艺。为了减少基质和底部灌胶之间的应力或变形，用低粘度材料填充连接形成的缝隙，这被称为底部灌胶。在灌封材料后，毛细管效应有助于引导底部灌胶围绕芯片，进入狭小缝隙，直到全部灌满。

• Dos GP 齿轮泵注胶头尤其适用于底部灌胶应用。可选的旋转针头甚至可以对非常复杂的组件形状进行快速、准确的灌封。
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• 齿轮泵注胶头也已经一次次地证明了它们在顶部包封和围堰填充应用中的表现。根据要求和使用材料的不同，肖根福罗格的体积式活塞注胶头也是一种低成本的备用选择。它们机械式的活塞缸套根据需要的体积或指定的混合率精确定制，确保了最大的工艺稳定性。
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除了表面涂覆应用，PCB的热量管理应用也很重要。因为流体热界面材料比板材或薄膜的性能更好，这种情况下用户更多地开始选择它们。

• 对于这些工况，肖根福罗格推荐使用全新的Dos P016 TCA活塞式注胶头，它能以快三倍的速度灌封流体热界面材料。
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• 全新的DispensingCell为用户提供了针对热量管理应用的紧凑型完整解决方案。除了交货时间短，完全的预配置和参数化系统还提供了具有吸引力的性价比以及由于即插即用实现的快速生产。
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