现在的很多电子零部件拥有许多功能，必须符合严格的可靠性和功能耐用性要求。一旦安装之后，它们通常难以替换。通常情况下，它们的设计初衷本来就不应被更换，而是在整个使用寿命内工作。同时，零部件的形状变得越来越复杂，尤其是在零部件微型化的趋势下。
然而这种趋势并不一定导致最佳的点胶结果，因为在边角和切口部位可能会形成缝隙。这些缝隙可能会在灌封过程中聚集气泡，而这些气泡随后可能会导致缺陷甚至组件完全失效。这种情况对于变压器中的线圈、电机以及点火线圈同样适用，这些装置可以聚集非常细小的气泡。在这种情况下，需要确保可重复的优异灌封质量，真空灌封就成了唯一的选择。
为了达到完全无气泡的结果，整个注胶过程——从备料到组件灌封——必须在真空环境中完成。不过，考虑到时间和成本因素，所提供的真空应与特定的作业相适应，通常在2mbar到250mbar之间。同时还要注意，不是所有的零部件，并且只有少量的注胶材料，能适应较大的减压。
肖根福罗格真空灌封系统能够满足各种不同的需求。操作者可以找到可靠的真空灌封相关的所有一切：从用于小到中批量生产或实验室应用的入门级系统，到通用型系统，再到用于大流量和短循环时间的解决方案。过程可靠性与大气灌封毫无二致。