„Wärme ableiten“ beschreibt das Applizieren füllstoffhaltiger, Wärme ableitender Vergussmedien in Form von Raupen und Punkten. Diese werden zwischen dem Wärme erzeugenden elektronischen Bauteil und dem Wärme ableitenden Gehäuse/Kühlkörper aufgetragen.


Anwendung findet das Auftragen von Wärmeleitpasten dort, wo ein elektronisches Bauteil sehr viel Wärme erzeugt. Die Vergussmasse ist so ausgelegt, dass sie die vom Bauteil produzierte Wärme zu einem Kühlkörper (z. B. Gehäuse mit großer Oberfläche) ableitet.

Zum Einsatz kommen sogenannte hochviskose Wärmeleitpasten bzw. -kleber auf Polyurethan-, Silikon- oder Epoxydbasis. Die enthaltenen Füllstoffe sind meist sehr hart und scharfkantig in ihrer Formgebung, so dass sie höchst abrasiv wirken.


Ziel ist die effektive Ableitung der Wärme vom elektronischen Bauteil um eine Überhitzung zu verhindern.