1. Plasmavorbehandlung
2. Chemische Reinigung
3. Vorwärmen
4. Trocknen

1. Plasmavorbehandlung

Die Plasmavorbehandlung bezeichnet die Reinigung und Aktivierung von Oberflächen, um optimale Vorraussetzungen für den Verguss zu schaffen.

Ziel

Das physikalische Prinzip

Plasma beruht auf einem einfachen physikalischen Prinzip. Durch Energiezufuhr ändern sich die Aggregatzustände: aus fest wird flüssig, aus flüssig gasförmig. Wird einem Gas nun weitere Energie zugeführt, so wird es ionisiert und geht in den Plasmazustand als erweiterten Aggregatzustand über. Die zugeführte Energie wird beim Kontakt mit Materialoberflächen auf diese übertragen und steht so für nachfolgende Reaktionen auf den Oberflächen zur Verfügung. Auf diese Weise entstehen Oberflächen mit idealen Eigenschaften zum Beschichten, Bedrucken, Kleben oder auch Schäumen.

(Quelle: www.plasmatreat.de)

2. Chemische Reinigung

Um die Zuverlässigkeit von Abdichtapplikationen und Schutzbeschichtungen zu gewährleisten, ist es unerlässlich, elektronische Baugruppen vorab zu reinigen. Nur so können Harz- und Aktivatorenrückstände, die zu schlechter Beschichtungs- und Bondhaftung sowie zu Korrosion und elektrischen Ausfällen führen, optimal entfernt werden.

Durch den Einsatz von modernen Reinigungsprozessen werden alle gängigen Arten von Flussmitteln zuverlässig von elektronischen Baugruppen entfernt. Auf dem Markt erhältliche Präzisionsreiniger können dabei sowohl in wässrigen, als auch in halbwässrigen oder wasserfreien Reinigungsprozessen eingesetzt werden. Für die Reinigung sowohl von bleifreien als auch bleihaltigen Baugruppen stehen dabei unterschiedliche Reinigungsanlagen zur Verfügung.


3. Vorwärmen

Das Vorwärmen wird aus zwei Gründen empfohlen.
Erstens wird das Bauteil getrocknet und somit etwaige Feuchtigkeit (z. B. durch Kondensatbildung) entfernt.
Zweitens kann die Viskosität des Vergussmaterials beeinflusst bzw. länger niedrig gehalten werden.


4. Trocknen

Das Trocknen durch Erwärmen oder auch mit Druckluft entfernt evtl. kondensierte Luftfeuchtigkeit auf dem Bauteil. Wird sie nicht eliminiert kann es zu unvorhergesehenen Reaktionen mit dem Vergussmaterial kommen (z.B. Schäumen). Würde die Feuchtigkeit vom Vergussmaterial eingeschlossen werden, könnte sie u.a. zu Korrosion und somit zum Ausfall des elektronischen Bauteils führen.